Placa de tungsteno de tantalio 2,5

Debido a la adición de tungsteno, el punto de fusión de la placa de tantalio 2,5 tungsteno aumentará en comparación con la placa de tantalio puro, aproximadamente 3000 grados Celsius. En términos de resistencia y tenacidad, la placa de tungsteno de tantalio 2.5 combina las ventajas del tantalio y el tungsteno, con mayor tenacidad y resistencia que la placa de tungsteno puro y la placa de tantalio puro. En términos de resistencia a la corrosión, la resistencia a la corrosión de la placa de tungsteno puro y la placa de tantalio puro es ligeramente inferior.

La preparación de la placa de tungsteno de tantalio 2.5 implica principalmente cinco pasos, que incluyen la preparación de la materia prima, el conformado y sinterización, la fusión y el reprocesamiento, el laminado y el tratamiento final, y la inspección de calidad. El primer paso es mezclar el polvo de tantalio ultrafino y el polvo de tungsteno en una proporción de 2,5:97,5. Coloque el polvo mezclado en una batidora de tambor y mezcle uniformemente para asegurar la uniformidad y consistencia del polvo. Luego, el polvo fino mezclado uniformemente se carga en el molde y se presiona para darle forma para obtener una palanquilla de aleación preliminar. El siguiente es el proceso de sinterización, donde el tocho de aleación formado debe colocarse en un horno de sinterización al vacío para calentarlo y sinterizarlo. Este paso consiste en formar enlaces metalúrgicos entre partículas de polvo y obtener lingotes gruesos. Los lingotes gruesos deben fundirse varias veces utilizando hornos de haz de electrones al vacío o hornos de arco al vacío para purificar y homogeneizar aún más la composición de la aleación, lo que da como resultado lingotes de aleación. Para mejorar el rendimiento de los lingotes de aleación, se requiere un tratamiento adicional de forjado en frío. Posteriormente, la aleación forjada en frío se somete a un tratamiento de recocido al vacío para eliminar tensiones y estabilizar la estructura.

Finalmente, el lingote de aleación recocido se lamina varias veces para obtener el espesor y tamaño de placa deseados. Es posible que se requieran múltiples tratamientos de recocido al vacío durante el proceso de laminación para garantizar el rendimiento y la estabilidad estructural de la chapa. El tratamiento superficial de placas laminadas, como fresado, esmerilado o pulido, se lleva a cabo para eliminar defectos superficiales y escamas de óxido y mejorar la calidad de la superficie de las placas. Una vez completados todos los procesos, se requiere una inspección de calidad de la placa de tungsteno 2,5 de tantalio preparada final, incluido un examen metalográfico, pruebas de propiedades mecánicas, etc., para garantizar que cumpla con los requisitos de uso. Durante todo el proceso de preparación, es necesario controlar estrictamente los parámetros del proceso, como la temperatura, el tiempo y la presión, para garantizar que la composición, microestructura y propiedades de la aleación cumplan con los requisitos. También se debe prestar atención a prevenir la oxidación y la contaminación de la aleación, especialmente durante las etapas del tratamiento a alta temperatura-como la fusión, la laminación y el recocido.

Debido a su excelente rendimiento, las placas de tantalio y tungsteno 2,5 se utilizan ampliamente en campos de fabricación de alto nivel-como el aeroespacial, el químico y el electrónico. Especialmente en situaciones donde se requieren altas temperaturas, alta presión y ambientes corrosivos, la placa de tungsteno de tantalio 2,5 es un material indispensable. Debido a las diferencias en composición, propiedades y campos de aplicación entre esta y las placas de tantalio y tungsteno, la dificultad de procesamiento ha aumentado y el costo también es mayor. Por lo tanto, en el uso práctico, la elección del material depende del entorno y los requisitos de uso específicos.

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