Foil tantalum para la industria electrónica

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. supplies high-quality rare metals, mainly including niobium hafnium alloy 103, tungsten, tantalum, niobium, hafnium, titanium, zirconium, nickel, vanadium and alloys of conventional processed profiles such as plates, strips, coils, rods, wires, pipes, as well como productos procesados ​​profundos, como barcos, crisoles, objetivos de pulverización, objetivos de recubrimiento, piezas mecanizadas, pantallas de aislamiento de horno de alta temperatura, elementos de calefacción, cuerpos de horno (hornos de calefacción, hornos de recocido), equipos resistentes a la corrosión, etc.

Como fabricante, proveedor y exportador de Tantalum, proporcionamos productos especializados de alta pureza, resistentes a la alta temperatura, resistente a la corrosión, aeroespacial, de defensa, militar y marina. El servicio al cliente siempre está en línea, por lo que no tiene preocupaciones.
 

Características y características

 

Densidad alta
Tantalum tiene una densidad de aproximadamente 16.68 g/cm ³, lo que lo convierte en un metal de alta densidad.

Buena ductilidad

El papel de tantalum tiene una buena ductilidad y es fácil de procesar en sábanas delgadas.

Excelente conductividad

Tantalum Foil tiene una excelente conductividad y es adecuada para su uso en dispositivos electrónicos de alta frecuencia y alta corriente.

1.
Como el sustrato anódico de los condensadores electrolíticos tantalum, la lámina de tantalio de alta pureza (como el grado TA1) se procesa a través de la tecnología de rodadura de frío ultra delgado (espesor 0.025-0.075 mm) y el tratamiento de superficie nanoescala para el tratamiento de la superficie nanoescala para que los ta ₂ o ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅ ₅. Por ejemplo, el condensador tantalum envasado 0402 tiene una capacidad de 10 μ F y una tasa de retención de capacidad de más del 95% después de 1000 horas de funcionamiento a una temperatura alta de 150 grados, excediendo con mucho los condensadores electrolíticos de aluminio.

2. Materiales de apoyo clave en la fabricación de semiconductores
En el proceso de pulverización de chips de 5 nm, la placa posterior de lámina Tantalum garantiza la deformación térmica cero entre el objetivo y el sustrato debido a su alta conductividad térmica de 57 w/(m · k) y un coeficiente de expansión térmica baja de 6.5 × 10 ⁻⁶/k. Su resistencia a la corrosión del ácido hidrofluorico extiende la vida útil del material objetivo en un 30%, reduce la resistividad de la película en un 15%y promueve directamente la mejora del rendimiento avanzado del proceso.

3. Innovación en el rendimiento de dispositivos miniaturizados de alta frecuencia
La lámina de tantalum tiene una resistencia interna tan baja como 0.1-0.5M Ω · cm (100kHz), y con una resistencia mecánica de más de 207MPa, se convierte en el material central para los inductores de RF de nivel GHz. Las pruebas han demostrado que el uso de inductores de aluminio tantalum en los módulos de RF de teléfonos móviles aumenta el valor de Q en un 40% y reduce el consumo de energía en un 12%, optimizando significativamente la eficiencia de la transmisión de la señal 5G.

4. La tecnología de vanguardia se rompe a través de los límites de la aplicación
A través de la tecnología Flash Joule Heating (FJH), el área de superficie específica de la lámina de tantalio aumentó en 8,8 veces, y la capacitancia específica de los condensadores aumentó de 21,3 nf/mm ² a 243,6 nf/mm ²; El proceso de grabado de pulso libre de flúor reduce la corriente de fuga a 1/5 de productos comerciales y puede soportar un alto voltaje de 100 V, proporcionando una solución más estable para el sistema de control electrónico de nuevos vehículos de energía.
 

Desde micro condensadores hasta la fabricación de chips de 5 nm, el papel de tantalum se ha convertido en un material estratégico irremplazable en la industria electrónica debido a su alta pureza, resistencia ambiental extrema y flexibilidad del proceso. Con la madurez de tecnologías innovadoras como el calentamiento de julio flash y el grabado libre de flúor, el papel de tantalum está rompiendo los límites de rendimiento tradicionales y demostrando un mayor potencial en campos emergentes, como el control electrónico de nuevos vehículos de energía y las estaciones de base de comunicación 6G 6G.

A través de la profunda integración de la optimización de nanoestructura y los procesos de fabricación verde, Tantalum Foil continuará brindando un apoyo subyacente para dispositivos electrónicos de alta densidad y altamente confiables, lo que lleva a la industria de semiconductores globales hacia una dirección más eficiente y ecológica.

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